3D Yazıcı · MSLA

UNIZ UBEE

34 µm XY çözünürlük ve NFC akıllı malzeme tanımlama sistemiyle endüstriyel düzeyde dental 3D baskı.

UNIZ UBEE
🤖

Endüstriyel Güç,
Akıllı Otomasyon

UNIZ UBEE, MSLA (Masked Stereolithography) teknolojisi ile 34 µm XY çözünürlükte mükemmel detay sunar. LEPH 2.0 (Liquid Cooling Empowered High Power Photocuring) sistemi, yüksek güçlü UV çıkışını optimum sıcaklıkta sabit tutar. NFC tabanlı malzeme tanımlama ve endüstriyel robot kolu modülüyle aligner üretimini tam otomasyona taşır.

34 µm
XY Çözünürlük
LEPH 2.0
Sıvı Soğutma Teknolojisi
NFC
Akıllı Malzeme Tanımlama

Temel Özellikler

LEPH 2.0
Sıvı soğutmalı yüksek güç fotokürleme sistemi. UV çıkışı sabit, ürün kalitesi tutarlı.
Endüstriyel Robot Modülü
KK Lineer Modül, Ball Screw ve Servo Motor ile tam otomatik build plate taşıma.
SIS – Akıllı Malzeme Tanımlama
NFC + ID Sensing Board ile reçine kaseti otomatik tanınır, yanlış malzeme kullanımı engellenir.
SSCS – Akıllı Sensör Kontrol
FSD Modül-4 Z-Eksen Kuvvet Sensörü ile baskı süreci anlık izlenir ve otomatik optimize edilir.
7" Dokunmatik Ekran
Kullanımı kolay arayüz, baskı parametrelerini hızlıca ayarlamanızı sağlar.
Çift Voltaj Desteği
110V / 220V uyumluluk ile dünya genelinde herhangi bir klinikte kullanılabilir.

Teknik Özellikler

UNIZ UBEE – Teknik Özellikler
TeknolojiMSLA (Masked Stereolithography)
Baskı Hacmi198 × 124 × 180 mm
XY Çözünürlük34 µm
Katman Kalınlığı50 µm (1 saat) / 100 µm (30 dak.)
Ekran7" Dokunmatik LCD
Güç Girişi110V / 220V, 50–60 Hz
Özel SistemlerLEPH 2.0, SSCS (FSD Modül-4), SIS (NFC)
Robot ModülüKK Lineer Modül + Ball Screw + Servo Motor
Uyumlu ReçinelerTüm Graphy dental reçineleri

UNIZ UBEE Hakkında Bilgi Alın

Teknik bilgi ve fiyat teklifi için bizimle iletişime geçin.